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姑苏芯慧联半导体请求用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴及办法专利可有用去除金属外围毛刺及固执

时间:2025-04-28 来源:顶喷系列/span>

  金融界2025年3月24日音讯,国家知识产权局信息数据显现,姑苏芯慧联半导体科技有限公司请求一项名为“一种用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴及办法”的专利,公开号CN 119657358 A,请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现,本发明供给一种用于晶圆金属剥离工艺的喷嘴,包含:喷嘴螺帽;喷头支架,与喷嘴螺帽衔接,喷头支架沿轴向设置有轴向孔;螺帽,设置在轴向孔内,螺帽的顶端设置有蓝宝石。本发明可有用去除金属外围毛刺及固执金属,气密性好,在改仁慈率的一起可以确保喷嘴的寿数。

  天眼查资料显现,姑苏芯慧联半导体科技有限公司,成立于2019年,坐落姑苏市,是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱13125万人民币,实缴本钱8000万人民币。经过天眼查大数据分析,姑苏芯慧联半导体科技有限公司共对外出资了10家企业,参加招投标项目21次,产业线条,此外企业还具有行政许可21个。

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